LS Tech-Homes S.A. zmienia nazwę na Module Technologies

0

LS Tech-Homes S.A., Spółka notowana na rynku NewConnect, zmienia nazwę na Module Technologies S.A. Przeprowadzenie rebrandingu jest związane z ewolucją strategii rozwoju Spółki w kierunku generalnego wykonawstwa budownictwa modułowego 3D i 2D, z wykorzystaniem płyt drewnianych klejonych warstwowo w technologii BBS (CLT).

Sąd Rejonowy w Bielski Białej zarejestrował w dniu 9 października zmianę nazwy Spółki z LS Tech-Homes S.A. na Module Technologies S.A. Dokonanie zmiany nazwy, wraz z nową identyfikacją wizualną, stanowi jeden z kluczowych elementów, niezbędnych do zakomunikowania nowego kierunku strategicznego rozwoju Emitenta. Głównym celem rebrandingu jest dążenie do wzmocnienia koncentracji działań Spółki w obszarze generalnego wykonawstwa, jak i podwykonawstwa, dla realizacji inwestycji budownictwa modułowego. Nowy kierunek rozwoju będzie oparty na dwóch zasadniczych filarach:

  • Głównym obszarem aktywności biznesowej Module Technologies, będą nowe inwestycje wielkopowierzchniowe oparte o płytę BBS (CLT). Wartością dodaną oferowaną przez Module Technologies S.A. będzie wykorzystywanie technologii łączenia materiałów wykonanych z BBS (CLT) w gotowe moduły 3D (stanowiące finalny produkt użytkowy), w oparciu o know-how licencjonowany przez spółkę Module Investment Sp. z o.o.
  • Drugi filar w strategii rozwoju Spółki stanowiła będzie kontynuacja realizacji mniejszych inwestycji, z użyciem paneli SIP oraz konstrukcji wykonanych w technologii pultruzji.

Zarząd Module Technologies S.A. jest przekonany, że obranie nowego kierunku strategicznego rozwoju Spółki, w połączeniu ze zmianą identyfikacji wizualnej, wpłyną korzystanie umacnianie jej pozycji rynkowej, a w konsekwencji na wyniki finansowe.

„Zmiana marki z LS Tech-Homes na Module Technologies jest ukoronowaniem realizacji strategicznego rozwoju Spółki w kierunku wykonawstwa wielkopowierzchniowego, z wykorzystaniem nowoczesnej technologii modułowej. Dzięki temu krokowi, stosowana dotychczas technologia SIP zostanie wsparta przez silne zaplecze technologiczne, otwierając tym samym przed budownictwem modułowym nowe perspektywy dla dalszej ekspansji na wymagające rynki zagraniczne. Zarząd Spółki podejmując decyzję o zmianach wizerunkowych, postawił również przed Spółką wysokie oczekiwania odnośnie organizacji pracy, w celu zwiększenia konkurencyjności oraz jakości realizowanych pod nową marką inwestycji.” – podkreśla Mirosław Pasieka, Prezes Zarządu Spółki Module Technologies S.A.