Montaż przewlekany i powierzchniowy – w jakich przypadkach korzystamy z poszczególnych metod?

mikroprocesor

Montaż elektroniki to temat zdobywający aktualnie coraz większą popularność. Cała ta dziedzina rozwija się niemalże z dnia na dzień i co określony czas mamy styczność ze swego rodzaju nowinkami. Mimo wszystko, wyróżniamy jedynie dwa sposoby umieszczania komponentów na płycie drukowanej. Wpływ ma na to głównie brak potrzeby wymyślania bardziej skomplikowanych metod. Jedna z nich w zupełności wystarcza do szybkiego i precyzyjnego wytwarzania hurtowych ilości układów elektronicznych.

Naszym zadaniem jest opis obu powyższych metod montażu podzespołów oraz wskazanie wszystkich cech ich dotyczących. Sprawdźmy więc, czym charakteryzują się dane sposoby montażu elektroniki.

Rodzaje montażu – podstawowe informacje

Zanim jeszcze przejdziemy do konkretów odnośnie mocowania podzespołów, warto nauczyć się ich precyzyjnych określeń i skrótów dotyczących samego montażu. Do umieszczenia komponentów potrzebna jest nam płytka drukowana. Tworzy się ją głównie z miedzi i laminatu, gdzie ustala się ścieżki przepływu prądu do poszczególnych podzespołów. Płytka drukowana określona jest skrótem PCB. Oznacza to nic innego jak Printed Circuit Board, co w wolnym tłumaczeniu daje nam płytkę obwodu drukowanego.

Zostało już powiedziane, że wyróżniamy głównie dwa sposoby montażu podzespołów na wyżej wymienionych płytkach. Pierwszą i bardziej klasyczną metodą jest montaż przewlekany. W przypadku jego omawiania także stosuje się skrót wywodzący się z języka angielskiego, a mianowicie THT (Through-Hole Technology). Podobnie jest z drugim i nieco nowszym sposobem, a dokładniej montażem powierzchniowym SMT (Surface-Mount Technology).

 Montaż powierzchniowy – charakterystyka

Zacznijmy może od nowszego i bardziej zautomatyzowanego sposobu na mocowanie komponentów elektronicznych. Jest to oczywiście montaż smt. Cechuje go przede wszystkim stosowanie pasty lutowniczej, umieszczanej na górnej powierzchni płytki. Mając na myśli górną powierzchnię, chodzi o tą samą stronę płytki, na której umieszczane będą komponenty.

Otóż, w montażu powierzchniowym chodzi jedynie o precyzyjne nałożenie podzespołów w określone miejsca na płytce. Mocowanie odbywa się wyłącznie poprzez “sklejenie” powierzchni płytki ze specjalnym podzespołem przy użyciu pasty lutowniczej. Całość w celu zaschnięcia umieszcza się w piecu. Proces montażu powierzchniowego jest w pełni zautomatyzowany i wykonuje się go głównie w celu produkcji układów na szerszą skalę. Jego stosowanie przydaje się głównie w przypadku bardzo małych układów, gdzie konieczna jest precyzja.

Montaż przewlekany – charakterystyka

Ten sposób został lekko wypchnięty przez nowoczesny montaż smt. Nie jest jednak powiedziane, że w ogóle się go nie używa. Mocowanie tym sposobem jest z reguły uważane za stabilniejsze i mocniejsze. W celu umieszczenia podzespołów sposobem THT, na płytce drukowanej muszą znajdować wywiercone dziurki. Elementy elektroniczne wyposażone są w półprzewodnikowe odnogi, które przeplata się przez wywiercone otwory. Całość zostaje zlutowana od spodu, przez co mocowanie uznawane jest za stabilniejsze.

Niestety, nie opatentowano jeszcze takich maszyn, które będą mocować komponenty sposobem tht automatycznie. W większości przypadków tę czynność wykonuje się ręcznie dla nieco większych układów elektronicznych.